Xiaomi ha dado un paso significativo en su autonomía tecnológica al presentar su nuevo SoC XRING O3, fabricado con un proceso de 3 nanómetros. Este avance marca un cambio importante en su estrategia, permitiéndole controlar mejor sus dispositivos y reducir su dependencia de proveedores como Qualcomm y MediaTek.
La compañía china ha estado desarrollando sus propios chips desde 2025, cuando lanzó su primer SoC interno. Con el XRING O3, Xiaomi busca llevar la innovación a sus smartphones de gama alta, integrando 24.000 millones de transistores en un chip compacto de 133 mm², lo que representa un aumento del 26% en comparación con su predecesor, el XRING O1.
Más allá de solo incrementar la potencia de procesamiento, este nuevo SoC introduce una arquitectura de diez núcleos, con seis núcleos ultragrandes y cuatro grandes, alcanzando velocidades de hasta 4,35 GHz. Además, incorpora una GPU de 16 núcleos y capacidades mejoradas para ejecutar tareas de inteligencia artificial, lo que permitirá un procesamiento más eficiente de funciones como modelos de lenguaje y mejoras en imágenes y vídeos.
Aunque Xiaomi ha logrado diseñar y presentar este SoC avanzado, la fabricación sigue siendo un reto, ya que depende de TSMC, un líder mundial en semiconductores. Este hito no transforma de inmediato la posición de Xiaomi en el mercado, pero subraya su intención de competir en la vanguardia tecnológica y de mejorar la integración entre hardware y software en sus próximos dispositivos.
