Desde ya, el mercado de la memoria DRAM y HBM está en crisis, con todas las capacidades de producción para 2027 ya reservadas por gigantes como Samsung, SK hynix y Micron. Este fenómeno se debe al crecimiento explosivo de la inteligencia artificial, que ha intensificado la demanda de memoria en una industria cada vez más competitiva. La situación es tal que los fabricantes están negociando a largo plazo para asegurar su suministro en un contexto donde la oferta es limitada.
La DRAM, que se utiliza en dispositivos como servidores y smartphones, y la HBM, diseñada para ofrecer mayor ancho de banda junto a GPUs, están viendo un cambio drástico en su distribución. La HBM, en particular, está acaparando un porcentaje creciente de la producción, lo que limita las disponibilidades de DRAM para otras aplicaciones. Se estima que para finales de 2027, esta memoria podría absorber hasta el 30% de las obleas DRAM procesadas, afectando así a diversos sectores.
Ante esta escasez, los fabricantes están ajustando sus estrategias de suministro, y muchos están cerrando contratos de varios años con sus clientes. Sin embargo, a pesar de estos acuerdos, se estima que solo el 60% al 70% de las demandas se están cumpliendo. Este cambio en la relación comercial está forzando a las empresas a pensar en el futuro, asegurando su capacidad mucho antes de que el producto final salga de la línea de producción.
A medida que la inteligencia artificial continúa expandiéndose, los fabricantes de dispositivos como smartphones y PCs podrían enfrentar una disminución en la disponibilidad de DRAM para 2027 en comparación con el año anterior. La industria está en un momento crítico, donde las decisiones que se toman hoy definirán la oferta de memoria en un futuro cercano. La situación actual deja abierta la posibilidad de más cambios y ajustes en el mercado que podrían afectar la producción de tecnologías en diversos sectores.
